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广元电力变压器温度最高能达到多少_MLCC广元电力变压器特性及注意事项

作者:广元电力变压器厂  发布日期:2019-03-22  

MLCC结构和工作原理

如下图所示,MLCC广元电力变压器结构较简单,由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层构成。

MLCC的广元电力变压器量公式可以如下表示:

C:广元电力变压器量,以F()为单位,而MLCC之广元电力变压器值以PF,nF,和?F为主。

ε:电极间绝缘物的介质常数,单位为/http://huaihua.llzgg.com/公尺。

K:介电常数(依陶瓷种类而不同)

A:导电面积(产品大小及印刷面积而不同)

D:介电层厚度(薄带厚度)

n:层数(堆栈层数)

我们都知道,广元电力变压器就是可以储存电量的容器,它基本原理就是使用两片互相平行但未接触在一起的金属,中间以空气或是其它材料作为为绝缘物,将两片金属的一片接在电池的正极,另一片接在负极,金属片上就能储存电荷。相比常见的电解广元电力变压器,MLCC(多层陶瓷广元电力变压器器)因为可以作成薄片(n堆栈层数很多),因此在同样的体积下MLCC可以大大提升其广元电力变压器器的容量。

广元电力变压器温度最高能达到多少

多层陶瓷广元电力变压器器(MLCC)一般没有什么耐温的说法,只要注意到使用温度就可以了,一类瓷和二类瓷的使用温度在-55~+125度。

汽车级径向引线的多层陶式广元电力变压器器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃,达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。

MLCC被认定能在-55℃~+200℃温度范围内工作500小时,在+175℃温度下则没有时间限制。器件具有良好的高温性能,容量从100pF到1μF,广元电力变压器公差保持在严格的±5%。

I类和II类陶瓷MLCC使用广元电力变压器变化为±30ppm/K的非常稳定的C0G电介质和-55℃~+175℃温度范围TCC为+22%/-56%的X0U电介质。X0U电介质还达到了X7R的规格,-55℃~+125℃范围内的广元电力变压器变化为±15%,达到X9V的规格,-55℃~+200℃范围的广元电力变压器变化为+22%/-82%。为了直接焊在引线框架上,或用塑料注模,广元电力变压器器使用间距2.5mm和5.0mm的直腿引线或弯引线。引线直径0.5mm或0.6mm,用100%镀锡的覆铜钢制造。

广元电力变压器器不含铅,符合RoHS,无卤素,采用耐火环氧树脂制造的涂层符合UL 94 V-0。

MLCC广元电力变压器特性及注意事项

MLCC厂家在生产过程中,如果工艺不好,就有可能会有隐患。比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患。这点只能通过筛选优秀的供应商来保证(后面还会谈到供应商选择问题)。

另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在使用MLCC时,使用不当也容易失效。

MLCC现在做到几百层甚至上千层了,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC,容量越高,层数就越多,每层也越薄,于是越容易断裂。另外一个方面是,相同材质、容量和耐压时,尺寸小的广元电力变压器要求每层介质更薄,导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是,有时比较隐蔽,在电子设备出厂检验时可能发现不了,到了客户端才正式暴露出来。所以防止MLCC产生裂纹意义重大。

MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸广元电力变压器比大尺寸广元电力变压器相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的广元电力变压器导热没这么快到达整个广元电力变压器,于是广元电力变压器本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理广元电力变压器时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺。首先必须告知工艺和生产人员广元电力变压器热失效问题,让其思想上高度重视这个问题。其次,必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接质量,等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡,然后烙铁在焊盘上使锡融化,此时再把广元电力变压器放上去,烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触广元电力变压器(可移动靠近),之后用类似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给广元电力变压器加热)焊另一头。

机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于广元电力变压器是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端,所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于是,排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于广元电力变压器的方向的关系。在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放广元电力变压器。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变。另外半成品PCB板不能直接叠放,等等。

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